| 2. Cauzele fundamentale ale eșecurilor comune |
1.Silicon de transfer în matrițăDegazare incompletă: bulele de aer nu afectează doar aspectul, ci și slăbesc rezistența structurală. În timpul frecării sau spălării, zonele cu bule tind să se rupă mai întâi.
2.Silicon de transfer în matrițăDeformare sau decojire dificilă: aceasta rezultă adesea din mai mulți factori combinați-funcționarea necorespunzătoare, mucegaiuri necurate (resturi de silicon reziduale), parametri incorecți de vulcanizare sau aderență excesivă între silicon și mucegai.
| 3. Standarde cheie pentru îmbunătățirea ratei de randament |
1. Managementul mediului și al instrumentelor: MagazinSilicon de transfer în matrițăla 15 grade –25 grade într-un loc răcoros și uscat. Resigilați imediat după deschidere pentru a preveni absorbția umezelii. Curățați formele cu un detergent special după fiecare utilizare, ștergeți cu o cârpă fără scame-și păstrați-le fără praf sau reziduuri.
2.Standardizarea parametrilor și înregistrarea-Păstrarea: stabiliți carduri de proces care specifică parametrii fiecărei etape (de exemplu, durata amestecării, timpul de vid, temperatura de vulcanizare). Calibrați în mod regulat toate echipamentele.
3.Instruire pentru operator: Oferiți instruire concentrată asupra tehnicilor de răzuire uniformă și peeling adecvate. Efectuați exerciții de simulare pentru a minimiza erorile umane.